當前位置：
產品分類-
產品型號
LH-10PB -
廠商性質
經銷商 -
更新時間
2025-08-30 -
瀏覽次數
322
產品描述
該款 LH-10PB無水金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
18503346257
18503346257
相關文章
產品型號
LH-10PB廠商性質
經銷商更新時間
2025-08-30瀏覽次數
322產品描述
該款 LH-10PB無水金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
產品型號
LH-10PB廠商性質
經銷商更新時間
2025-08-30瀏覽次數
324產品描述
該款 LH-10PB智能金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
產品型號
LH-10PB廠商性質
經銷商更新時間
2025-08-30瀏覽次數
315產品描述
該款 LH-10PB齒輪金相切割機 ，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
產品型號
LH-10PB廠商性質
經銷商更新時間
2025-08-30瀏覽次數
351產品描述
該款 LH-10PB高校檢驗室金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
產品型號
LH-10PB廠商性質
經銷商更新時間
2025-08-30瀏覽次數
291產品描述
該款 LH-10PB科研金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。