LH-2C型金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現本機制樣時可無人看管的效果。LH-2C型金相試樣鑲嵌機是大專院校、工礦企業實驗室理想的制樣設備。本機用于磨拋前，對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。同時也有利于試樣在金相顯微鏡下觀看材料組織；在硬度計上測試試樣的硬度。

工作原理

本機主要由缸套、加熱套、上蓋板、上模、下模、絲桿、傘齒輪、手輪、彈簧、限位開關、溫控儀、計時器等部分組成。

用于手搖動手輪，其作用力通過傘齒輪、絲桿等部件，使下模向上運動；

被擠壓填充的鑲嵌料，其后作用力擠壓彈簧；

當彈簧擠壓到限位開關位置時，保壓指示燈亮；

鑲嵌料經加熱后，彈簧移動，保壓指示燈熄滅，此時需繼續搖動手輪，反復幾次，直至保壓時間達到要求。

反向搖動手輪，進行卸壓，打開上蓋板，搖動手輪，取出試樣。

本機鑲嵌料，只限于熱固形材料，對于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據材料進行調整和自定。

金相鑲嵌機產品應用

公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數