高精度金相切割機

產品簡介：

LH-10PB高精度金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。

Name: 高精度金相切割機LH-10PB
Brand: 其他品牌
Availability: InStock

產品型號：LH-10PB

更新時間：2025-10-27

廠商性質：經銷商

訪問量：348

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切割機

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產品介紹

產品概述

該款 LH-10PB高精度金相切割機，工業PLC控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。

LH-10PB高精度金相切割機整機機身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功率無刷電機及無極變速控制系統，工作效率高且穩定。良好的可視性和切割能力，最大限度地降低了操作難度，使用簡便。而且該機適用多種不同夾具 (標配快速夾具)，能夠切割不規則形狀的工件，是適合科研院校和企業的優質精密切割機。

產品參數：

Y 軸行程	115mm
Y 軸有效切割行程	110mm
最大切割尺寸	厚度 35mm 最大切割 110mm
切割方式	直線切割，斷續切割
金剛石切割片（mm)	Φ200×1.0×32mm
主軸轉速（rpm）	500-3000,無級調速
自動切割速度	0.01-3mm/s
斷續切割距離	0.1-2mm/s
最大切割厚度	35mm
工作臺最大夾持長度	380mm
工作臺最大夾持寬度	130mm(快速夾具)
顯示	4.3 寸觸摸屏
工作臺尺寸（W×D,mm）	390x375mm
主軸電機功率	1000W
電源	單相交流 220V,50HZ
機器尺寸	485620420mm(含腳墊)
產品凈重	63.0kg

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LH-10PB高精度金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。

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LH-10PB高精度金相切割機，工業PLC 控制系統，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。

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